微機電晶片顯影製程 For MEMS Wafer Developing Process.
8-inch落地型雙槽顯影蝕刻機 (Floor-standing Double Bowls Developer/Etcher)
規格簡介:
●外觀尺寸:1500mm(W)x1200mm(D)x 2000mm(H)。
●基材:8” or 12” Substrate。
●手動放片/自動供液
●機械及管路系統:顯影蝕刻升降手臂2組
●主軸轉速:3,000 rpm Max.。
●旋轉機構:伺服馬達
●控制系統:MITSUBISHI PLC。
●記憶模組:10組。